技術交流

未來，LED亮化工程將會進一步晉升產業匯集度，優勢資源將會向優勢企業聚攏。盛宴的同時，咱們也不得不沉思， LED貨物目不暇接同質化重大，貨物價錢錯落沒有齊合作強烈，企業又該如何找出新前途?

新技術暗中發力， LED市場競爭日趨慘烈，LED創新應用前景誘人，LED智能照明正在興起，LED產業在路上。

1、芯片及封裝環節發展迅猛

光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術均有發展。國內外器件產品全部開始拼光源模塊組件產品，尤其是IC集成產品、系統集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產品，未來還有可能大幅增長。

2、CSP及倒裝無金線開始流行

雖然前兩年就有器件廠拋出研發CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源，面向電視顯示的產品已經有CSP產品。

例如CSP封裝產品仿COB形式，多個小器件并串結合，根據應用大小可無限拼裝。此外，今年與高顯指相關的熒光粉產品市場表現突出。

3、EMC器件產品受追捧

EMC器件產品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發展，市場穩定有待擴展，例如汽車前大燈和轉向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。

4、智能化燈具日漸成熟

智能化燈具點亮方案、家庭和商業場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越流行，是趨勢也是挑戰，當前的“App+燈+控制系統”的方式，各家產品從燈到軟件、系統自成一體，沒有統一的標準或協議，不能互聯互通，這是制約發展的一大弊端。

5、燈絲燈市場應聲高漲

燈絲燈更加成熟，不少企業依托技術領先，產銷全球各國各地，市場應聲高漲，藍寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產品。

6、細分領域普及率越來越高

紫外LED光應用、植物照明應用等越來越多，普及率也越來越高，例如紫外LED應用于安防、消毒、固化等領域。這些LED細分領域潛在市場巨大，但是都需要規模化應用才能進一步挖掘市場先機。

現在，芯片封裝技能優勢顯示，產業配備疾速擴張，顯示畛域蔓延，背陰小距離搶先，智能照亮漸引船頭。LED亮化工程植物照亮、醫療照亮、農業照亮燈等細分市面范圍也正在逐漸擴展，并一直被建筑界關心。